
Плазма с индуктивной связью
Исследование передачи мощности плазме в ректорах индуктивно-связанной плазмы (ИСП)1.
Моделирование низкотемпературных равновесных и неравновесных электрических разрядов в газах
В плазменных системах протекает множество взаимосвязанных физических процессов, определяющих поведение системы, в том числе гидродинамические процессы, химические реакции, процессы переноса, тепломассообмена и электродинамики. Модуль «Плазма» расширяет функциональные возможности COMSOL Multiphysics®, предлагая пользователю целый ряд специализированных инструментов для моделирования равновесных и неравновесных электрических разрядов. Инструменты модуля, предназначенные для описания процессов в сложных системах, позволяют моделировать разряды постоянного тока, плазму с индукционной связью, микроволновую плазму, высокочастотные разряды с ёмкостной связью, коронные разряды, стримеры и многое другое.
Связаться с COMSOLПримеры моделей плазменных электромагнитных систем, которые могут быть созданы в программе COMSOL®.
Исследование передачи мощности плазме в ректорах индуктивно-связанной плазмы (ИСП)1.
Поиск установившегося решения для реактора ВЧ-плазмы с ёмкостной связью.
Анализ сопряжения плазмы, постоянного магнитного поля и электромагнитных волн с учётом электрон-циклотронного резонанса.1,2
Исследование микроволнового нагрева и удержания плазмы.2
Моделирование электрических разрядов в газе, поддерживаемых при постоянном напряжении или токе.
Оценка распределения заряженных частиц в пространстве при коронном разряде.
Оценка пробоя газового промежутка в высоковольтных электростатических системах.
Трассировка частиц и расчет вероятности прохождения ими электростатического пылевого фильтра.3
Расчёт распределения температуры в плазме дугового разряда и окружающей среде.1
Исследование электрических и температурных характеристик плазматронов при атмосферном давлении.1
Расчёт реакторов с плазмой на основе упрощенных глобальных моделей для быстрой параметризации и в случае сложной химии, в т.ч. с использованием уравнения Больцмана.
Расчёт ФРЭЭ и определение транспортных свойств электронов и источниковых членов для флюидной формулировки описания неравновесной плазмы.
Оптимизация конструкции систем э/м катушек и реактора для получения однородной плазмы.4
Расчёт функции распределения ионов по энергии на поверхностях.3
Ниже систематизированы и описаны ключевые инструменты модуля «Плазма» для типовых областей его применения.
В модуле «Плазма» доступен встроенный физический интерфейс Plasma для моделирования реакторов с низкотемпературной плазмой, которая поддерживается постоянным или переменным электрическим полем. В интерфейсе подобран набор условий на домены, граничных и начальных условий, реализованы предустановки для сеток, стационарных исследований и расчётов во временной области, а также для наглядной постобработки. Формулировка уравнений подразумевает расчёт транспортных уравнений для электронов и тяжелых компонентов (ионов и нейтральных частиц) совместно с уравнением Пуассона для электрического потенциала. Помимо этого, проводится расчёт средней энергии электронов на основе данных о полученной от электрического поля мощности и потерях энергии при столкновениях с фоновым газом.
Химия плазмы критически важна для получения реалистичных результатов в модели. Инструменты модуля «Плазма» позволяют описывать реакции со столкновениями электронов, реакции между тяжелыми компонентами, реакции на стенках.
Реакции определяют то, как электроны получают или теряют энергию при столкновении с фоновым газом. В настройках интерфейса можно указать вид электронной реакции: с ионизацией, возбуждением или присоединением. Реакция может быть задана на основе данных сечения столкновения, а источниковые члены определяются на основе интегрирования по функции распределения электронов по энергии (ФРЭЭ),
Мультифизический интерфейс Inductively Coupled Plasma1 подойдет для моделирования разрядов, которые удерживаются индукционными токами. В нем реализована связка интерфейсов Plasma и Magnetic Fields. Проводимость для магнитной задачи определяется на основе модели плазмы, а индукционный нагрев среды учитывается при расчёте средней энергии электронов. Подразумевается, что магнитная задача решается в частотной области и усредненные за период данные используются в рамках исследования плазмы во временной области.
В модуле «Плазма» доступна группа интерфейсов для моделирования плазмы в условия полного или локального термодинамического равновесия при атмосферном давлении. В этом случае электроны и тяжелые частицы, а значит и вся плазменная система, описываются одной температурой. Интерфейсы Equilibrium Discharge различаются типом учитываемого электрического возбуждения, что отражено в их названии: Equilibrium DC Discharge, Equilibrium Inductively Coupled Plasma1 и Combined Inductive/DC Discharge1. Плазма описывается как однородный флюид в приближении магнитной гидродинамики (МГД). В общем случае реализуется связь интерфейсов для описания потока флюида, теплопередачи, магнитных полей и электрических токов. Физика плазмы учитывается при задании источников нагрева, температурных зависимостей электропроводности и теплоёмкости, эффектов излучения и т.п.
В интерфейсах модуля «Плазма» доступны инструменты для описания взаимодействия плазмы со стенками. Например, в граничном условии Wall можно задавать плотность электронов и поток энергии на поверхности, что позволяет ввести дополнительные потери для транспортных уравнений. Также можно задавать дополнительный поток, обусловленный вторичной эмиссией электронов или произвольным потоком электронов на поверхности.
Потоки заряженных частиц автоматически учитываются на электродах и могут быть добавлены для моделирования внешних цепей. На диэлектрических стенках можно рассчитывать аккумулирование заряда.
Интерфейс Plasma может быть сопряжен с расчётом потока и нагрева газовой смеси в реакторе. Помимо этого можно моделировать и нагрев окружающих твердотельных материалов. Электроны получают энергию из поля и теряют её при соударениях с фоновым газом. При достаточно большом давлении этот механизм может привести к значительному нагреву среды и поверхностей. В интерфейсе Plasma автоматически рассчитывается такой источник нагрева, который можно использовать в рамках теплового анализа. Свойства флюида, вязкость и плотность, также определяемые в интерфейсе Plasma, можно использовать для CFD-расчёта.
В модуле «Плазма» реализована уникальная численная методика для моделирования плазмы с ёмкостной связью на несколько порядков быстрее, чем при использовании классической техники. Вместо решения во временной области, сразу ищется установившееся периодическое решение, что реализована за счёт переведения времени в дополнительное изменение. В нем оказывается возможным определить один цикл ВЧ-поля и задать периодические условия. В итоге не нужно прорешивать десятки и сотни тысяч периодов по времени в ожидании установившегося режима. В итоге в модели учитываются все нелинейные эффекты при значительной экономии вычислительных ресурсов.
Мультифизический интерфейс Microwave Plasma2 может быть использован для исследования разрядов, удерживаемых и нагреваемых э/м волнами. В нем реализовано сопряжение интерфейсов Plasma и Electromagnetic Waves, Frequency Domain. Мультифизическая связка Plasma Conductivity Coupling передает проводимость плазмы в интерфейс Electromagnetic Waves, а связка Electron Heat Source передает данные об СВЧ-нагреве газа обратно в интерфейс Plasma. Подразумевается, что СВЧ-задача решается в частотной области и усредненные за период данные используются в рамках исследования плазмы во временной области.
Каждая компания имеет уникальные требования к моделированию.
Свяжитесь с нами, чтобы точно определить, подойдет ли программный пакет COMSOL Multiphysics® для решения ваших инженерных или научных задач. Обсудив основные аспекты с одним из наших менеджеров, вы получите личные рекомендации и подробные примеры, которые помогут вам сделать верный выбор и подобрать подходящую конфигурацию продуктов и тип лицензии.
Просто нажмите кнопку "Связаться с COMSOL", укажите свои контактные данные, сформулируйте вопросы и отправьте нам эту заявку. Наша цель — ответить вам в течение одного рабочего дня!
Запрос информации о программе