Plasma Module Updates

Для пользователей модуля Плазма в COMSOL Multiphysics® версии 5.2a была переработана структура физических интерфейсов для моедлирования плазмы. Новые интерфейсы повышают эффективность настройки моделей и рабочего процесса, в том числе добавляют возможность интегрировать мультифизические интерфейсы в ваши модели плазмы. Еще одно важное нововведение — функция Domain Terminal (Объемный Терминал) для моделирования геометрически сложных электродов.

Изменение структуры интерфейсов для физики плазмы

В COMSOL Multiphysics® версии 5.2a интерфейсы DC Discharge (Разряд постоянного тока) и Capacitively Coupled Plasma (Емкостно-связанная плазма) были заменены новым интерфейсом — Plasma (Плазма). Интерфейс Plasma (Плазма) поддерживает все функции интерфейсов DC Discharge (Разряд постоянного тока) и Capacitively Coupled Plasma (Емкостно-связанная плазма). Когда пользователь открывает модель, содержащую интерфейсы DC Discharge (Разряд постоянного тока) и Capacitively Coupled Plasma (Емкостно-связанная плазма), она автоматически преобразуется к новому интерфейсу Plasma (Плазма). Однако для обратной совместимости значения параметров Label (Наименование), Name (Имя) и Tag (Метка) исходного интерфейса сохраняются.

Интерфейсы Inductively Coupled Plasma (Индуктивно-связанная плазма) и Microwave Plasma (Плазма СВЧ-разряда) были переработаны: теперь это мультифизические интерфейсы, в первом из которых объединены интерфейсы Plasma (Плазма) и Magnetic Fields (Магнитные поля), а во втором — Plasma (Плазма) и Electromagnetic Waves, Frequency Domain (Электромагнитные волны, частотная область). Эти изменения представлены в таблице ниже.

Название старого интерфейса (до версии 5.2a) Названия новых интерфейсов

DC Discharge (Разряд постоянного тока)

Plasma (Плазма)

Capacitively Coupled Plasma (Емкостно-связанная плазма)

Plasma (Плазма)

Inductively Coupled Plasma (Индуктивно-связанная плазма)

  • Plasma (Плазма)
  • Magnetic Fields (Магнитные поля)
  • Inductively Coupled Plasma (Индуктивно-связанная плазма) (мультифизическая связь)

Microwave Plasma (Плазма СВЧ-разряда)

  • Plasma (Плазма)
  • Electromagnetic Waves, Frequency Domain (Электромагнитные волны, частотная область)
  • Microwave Plasma (Плазма СВЧ-разряда) (мультифизическая связь)

Взаимосвязь между высокочастотными полями и плазмой в интерфейсах Inductively Coupled Plasma (Индуктивно-связанная плазма) и Microwave Plasma (Плазма СВЧ-разряда) теперь реализована на основе функций мультифизической связи. Мультифизический интерфейс Plasma Conductivity Coupling (Емкостное связывание плазмы), используя приближение холодной плазмы, рассчитывает электрическую проводимость, запрашиваемую интерфейсами Magnetic Fields (Магнитные поля) и Electromagnetic Waves, Frequency Domain (Электромагнитные поля, частотная область), на основе плотности электронов, частоты столкновений и угловой частоты. Мультифизический интерфейс Electron Heat Source (Источник нагрева электронов) рассчитывает нагрев электронов при столкновении на основе проводимости плазмы и электрического поля.

При добавлении интерфейса Microwave Plasma (Плазма СВЧ-разряда) в Мастере создания моделей появляется следующее окно:

Мастер создания моделей после добавления нового интерфейса Microwave Plasma (Плазма СВЧ-разряда).

Мастер создания моделей после добавления нового интерфейса Microwave Plasma (Плазма СВЧ-разряда).

Мастер создания моделей после добавления нового интерфейса Microwave Plasma (Плазма СВЧ-разряда).

Аналогично при добавлении интерфейса Inductively Coupled Plasma (Индуктивно-связанная плазма) появляется следующий список:

Мастер создания моделей после добавления нового интерфейса Inductively Coupled Plasma (Индуктивно-связанная плазма).

Мастер создания моделей после добавления нового интерфейса Inductively Coupled Plasma (Индуктивно-связанная плазма).

Мастер создания моделей после добавления нового интерфейса Inductively Coupled Plasma (Индуктивно-связанная плазма).

Обратная совместимость

Старые интерфейсы Inductively Coupled Plasma (Индуктивно-связанная плазма) и Microwave Plasma (Плазма СВЧ-разряда) по-прежнему можно открывать, редактировать и решать. При открытии такой модели выводится предупреждение о том, что используемый интерфейс устарел и в дальнейшем будет удален.

Объёмный Терминал

Теперь вы можете использовать инструмент Терминал (Terminal) на уровне области в физических интерфейсах Electric Currents (Электрические токи) и Electrostatics (Электростатические явления). Это удобно при моделировании электродов сложной формы, которое иначе потребовало бы включения выборки большого количества границ при использовании инструмента Терминал на уровне границ. Неизвестные значения для электрического потенциала внутри выборки области контакта не вычисляются напрямую, а заменяются переменной. Это полезно при моделировании электродов, обладающих конечной толщиной, которая учитывается в геометрии.

Модель настраиваемого конденсатора (Capacitor Tunable) в Библиотеке приложений модуля AC/DC была обновлена для использования нового Объемного терминала, сократив тем самым выбор более чем 50 границ до единственной области. Модель настраиваемого конденсатора (Capacitor Tunable) в Библиотеке приложений модуля AC/DC была обновлена для использования нового Объемного терминала, сократив тем самым выбор более чем 50 границ до единственной области.
Модель настраиваемого конденсатора (Capacitor Tunable) в Библиотеке приложений модуля AC/DC была обновлена для использования нового Объемного терминала, сократив тем самым выбор более чем 50 границ до единственной области.