Блог COMSOL

Механика Публикации в блоге

Samsung выводит на новый уровень разработку акустических систем с помощью численного моделирования

29/07/2019

Некоторые организации достигают успеха и устанавливают для себя всё новые цели. Взять, к примеру, Samsung. Они лидеры на рынке телевизоров и смартфонов, но теперь они поставили перед собой новую амбициозную задачу.

Основы виброакустических ASI расчетов в COMSOL®

12/06/2019

Такие расчеты подразумевают совместное моделирование упругих волн в твердых телах, акустических волн давления в текучих средах (флюидах) и учет взаимодействия между ними. В программном обеспечении COMSOL® доступны специальные интерфейсы для этих целей.

Расчет коэффициента теплоотдачи на плоских и гофрированных поверхностях

10/04/2019

Что такое коэффициент теплоотдачи и как его рассчитать? В статье представлены краткие теоретические основы и показаны два примера моделей в среде COMSOL Multiphysics®.

Задание различных видов демпфирования в COMSOL Multiphysics®

15/03/2019

В предыдущей статье мы рассказали о разных физических явлениях, вызывающих демпфирование в конструкциях, и показали, как данные эффекты описываются математически. В данном материале мы расскажем о том, как включить учет демпфирования в расчет на основе метода конечных элементов.

Теория и механизмы демпфирования в механике конструкций

14/03/2019

Если ударить по стеклянной или металлической чаше, то она будет издавать затухающий со временем звон. В мире без демпфирования этот звон продолжался бы вечно. В реальности же, благодаря нескольким физическим процессам, кинетическая энергия и (потенциальная) энергия упругой деформации чаши переходят в другие формы энергии. В этой статье мы обсудим, как описывать демпфирование в моделях и какие физические явления его вызывают затухание в вибрирующих механических системах.

Мультифизическое моделирование нагревательных контуров

12/02/2019

Электронные дорожные табло, которые вы наверняка замечали на автомобильных магистралях, содержат в своей конструкции нагревательные контуры. Проектирование этих контуров представляет собой поистине мультифизическую задачу, включающую тепловой, прочностной и электромагнитный анализ.

Сравнение двух подходов к определению отклика компьютерной платы на ударное воздействие

18/01/2019

Для выхода на рынок, материнские платы и другие хрупкие электронные компоненты должны выдерживать определенные механические ударные нагрузки. Для такой проверки используется анализ спектра отклика (shock response analysys).

Моделирование пьезоэлектрических устройств одновременно в режиме передатчика и приёмника

20/12/2018

В ряде приложений пьезоэлектрические устройства одновременно выполняют роль передатчиков и приёмников. В данной статье мы покажем, какие инструменты можно использовать для численного моделирования пьезоэлектрических устройств подобного типа.